2020年9月16日，“学术交叉 融创未来”系列学术沙龙（第十五期）在华中科技大学电气与电子工程学院电气大楼A306会议室和线上腾讯会议同步召开。本次学术沙龙由强电磁工程与新技术国家重点实验室先进电工器件交叉创新团队主办，特邀请中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟（以下简称“中宽联”）参加。中宽联重要会员单位的专家分别报道了碳化硅和氮化镓材料、器件方面的研究进展和国产化进程，双方共同探讨了当前形势、校企协同创新模式等。

沙龙特邀嘉宾包括中宽联秘书长肖先锋先生、山东天岳先进材料科技有限公司研发总监梁庆瑞博士、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理冯淦博士、中国电子科技集团公司第五十五研究所宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松博士和苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千博士。

电气学院康勇教授首先向与会嘉宾介绍了学院、国重实验室、融创沙龙活动的基本情况。

四位特邀嘉宾作专题报告。梁庆瑞博士以“碳化硅衬底超精密加工的现状及发展”为题，从碳化硅衬底及其应用、碳化硅衬底的超精密加工和国产化程度及趋势三个方面进行报告。冯淦博士以“碳化硅半导体外延生长技术进展与产业化趋势”为题，从为什么需要SiC外延、150mm 4H-SiC外延生长的技术挑战、生长过程中缺陷控制的技术手段和瀚天天成公司六英寸外延的进展四个方面进行报告。柏松博士以“碳化硅电力电子器件研究进展”为题，从碳化硅电力电子器件背景、国际市场上碳化硅产品及应用情况和国内外技术和产业方面的进展三个方面进行报告。张乃千博士以“氮化镓(GaN)射频器件产业现状与发展建议”为题，从GaN射频器件产业现状、能讯公司状况、国际形势对能讯公司的影响和政府在产业中可发挥的作用四个方面进行报告。

特邀报告之后，电气学院研究员梁琳介绍了先进电工器件创新团队的实验室条件、研究方向和团队目标等基本情况，副研究员陈材以“宽禁带半导体功率模块与集成变换器”为题，介绍了创新团队的部分代表性工作。

在研讨环节，肖向锋秘书长介绍了中宽联的职能工作，认为在这个时间节点组织本次学术沙龙很有意义，宽禁带功率半导体在“新基建”的各个环节都有用武之地，希望进一步加强与华中科技大学的合作，共同为“自主可控，安全可靠”的目标努力。

程时杰院士简介了中国科学院开展的关于先进电工材料与器件的学科发展战略研究，提出了关于功率半导体的发展建议。

与会嘉宾和老师就宽禁带功率半导体相关前沿技术作了进一步讨论。本次沙龙活动进一步加强了双方的了解，为今后在相关领域展开进一步合作、共同推动国家的宽禁带功率半导体行业科技进步打下了良好基础。

我校电气学院先进电工器件团队教师彭晗、王智强、李学飞等参加了本次沙龙，另有部分教师和学生从线上参加。