人才培养

相关链接

Links

联系我们

Contact us

电话:86-027-87542226

邮编:430074

地址:湖北省·武汉市 珞瑜路1037号 华中科技大学主校区西二楼

通知通告

基于互联网+的投融资智能对接平台

发表时间:2017-03-29 发布者: 浏览次数:174

项目简介:

在国家鼓励大众创业及实体经济恢复发展的时代里,众多中小微企业的发展都面临着资金短缺、企业融资困难等问题;而另一方面,社会闲置资金逐渐增多,投资欲望也愈发强烈。


在投融双方都蓄势待发之时,如何找投资,如何选项目又成为新的问题。创业者想接触更多的投资平台,拓展投资圈的人脉。投资机构及投资人也想获得更多的创业项目数据。然而目前这一块,国内尚没有平台或机制来实现完美的对接。信息不对称,获取信息难、拓展人脉沟通难的问题始终存在。在这种需求被放大的时候,一种新型的平台诞生,那就是投融资智能对接平台,通过撮合投融资双方信息沟通和人脉交流来实现资本的健康流转和创业的良性发展。


本项目是通过投融双方自助信息投放,为双方提供信息筛选、智能对接服务;同时提供线下路演、路演直播、路演视频分类点播等远程服务,从而解投资难、融资难问题。项目前景非常好,未来将是千亿级的市场。


对团队基本要求:

 

1、能够使用Java语言进行面向对象程序设计,有良好的编程习惯,熟悉常用的Java API,包括集合框架、多线程(并发编程)、I/O(NIO)、Socket、JDBC、XML、反射等。

2、了解常用数据库(Oracle、MySQL等)、SQL语句以及一般的优化。

3、良好的团队协作能力。

4、年级不限。

5、有强烈小目标,愿意长期在此领域的创业者优先。


导师:陈亚波

单位:电工与电磁系

职称:讲师

电话:15927663800

邮箱:cyb2010@126.com